차세대 CPU '사파이어 래피즈'와 GPU '폰테 베키오' 내년 양산
고대역 메모리 탑재로 AI와 빅데이터 분석에 용이
사파이어 래피즈, 새로운 내장 AI 가속기 '인텔 AMX' 탑재
CPU는 10나노 공정에서, GPU는 외부 파운드리 7나노 공정에서 생산
인텔이 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 선점을 목표로 차세대 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 내년 양산한다고 밝혔다. 고대역 메모리(HBM) 탑재로 메모리 대역폭이 크게 향상돼 인공지능(AI)과 빅데이터 분석 등에 유용할 것으로 보인다.
인텔 차세대 CPU, 10나노 공정서 생산...메모리 대역폭 크게 향상
인텔은 최근 열린 국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC)에서 차세대 CPU '사파이어 래피즈'와 GPU '폰테 베키오' 출시 계획을 밝혔다.
사파이어 래피즈는 인텔이 지난 4월 공개한 HPC용 3세대 인텔 제온 스케어러블 프로세서 '아이스레이크'의 후속작이다. 고대역 메모리를 내장해 메모리 대역폭을 크게 높였다. 10나노 공정에서 생산된다.
이 CPU는 업계 최초로 DDR5 메모리를 지원한다. DDR4 대비 0.1V 낮은 전력 소모와 38% 이상 개선된 대역폭 속도를 갖췄다. 사용자는 고대역 메모리만 사용하거나 DDR5와 함께 사용해 워크로드를 처리할 수 있다.
인텔 측은 사파이어 래피즈가 HPC와 AI 워크로드에 최적화되어 있다고 설명한다. 인텔 어드밴스드 매트릭스 익스텐션(AMX, Advanced Matrix Extensions)이라는 새로운 내장 AI 가속 엔진이 탑재돼있다고 밝혔다. 인텔 AMX는 딥러닝 추론 및 트레이닝을 위한 뛰어난 성능 향상을 제공하도록 설계됐다.
인텔 관계자는 "사파이어 래피즈는 계산 유체 역학, 기후 및 날씨 예측, 양자 색역학과 같은 모델링 및 시뮬레이션은 물론, 딥러닝 교육 및 추론과 같은 AI, 빅데이터 분석, 인메모리 데이터베이스, 스토리지 등의 워크로드를 지원할 수 있다"면서 "이미 시네카(CINECA), 아르곤 국립 연구소(Argonne National Lab), 로스 알라모스 국립 연구소(Los Alamos National Lab), 샌디아 국립 연구소 등에서 해당 CPU를 사용하기로 했다"고 밝혔다.
사파이어 래피즈는 올해 말 생산을 시작해 내년 상반기 본격 양산될 예정이다.
차세대 GPU 외부 파운드리에서 생산 예정...세부 성능은 내년 발표 계획
폰테 베키오는 인텔의 차세대 GPU다. 그래픽 아케텍처인 Xe 그래픽의 HPC 라인업이다. HPC와 AI 워크로드에 최적화된 Xe 아키텍처를 기반으로 한다.
이 GPU는 인텔의 포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술을 활용해 제작된다. HBM 메모리와 기타 지적 재산을 포함한 여러 설계자산(IP)을 하나의 패키지로 통합한다.
폰테 베키오는 OCP 가속화 모듈(OAM, OCP Accelerator Module) 폼 팩터와 하위 시스템에서 고성능컴퓨팅에서 요구하는 자원에 맞춰 연산 성능을 확장 및 축소하는 기능이 제공될 예정이다.
폰테 베키오는 외부 파운드리에서 7나노 공정으로 생산된다. 인텔 관계자는 "폰테 바키오는 내년 발표할 제품"이라면서 "발표 시기가 가까워졌을 때 세부 내용이 공개될 예정"이라고 밝혔다.
트리시 댐크로거(Trish Damkroger) 인텔 고성능 컴퓨팅 그룹 총괄 및 부사장은 ISC 행사에서 "HPC 성능을 극대화하기 위해선 사용 가능한 모든 컴퓨터 리소스와 기술을 활용해야 한다"며 "인텔은 CPU, XPU, 원API(oneAPI) 툴킷, 엑사스케일급 DAOS 스토리지 및 고속 네트워킹을 통해 엑사스케일 컴퓨팅을 향한 기술 발전을 주도하고 있다"고 말했다.
AI타임스 김동원 기자 goodtuna@aitimes.com
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